6个贴装头。
贴装头具备吸嘴自检功能。
贴装头取Wafer芯片具备检测防脆裂功能。
贴装头自动切换对应芯片大小的吸嘴（6-20个ANC可选）。
可加载一个点胶头（气动阀/压电阀控制可选）。
Wafer顶针具备自动切换功能（3-6个顶针可选）。
Wafer MAP识别和自动识别功能。
Wafer盘供料，自动切换并记录数据和自动寻找初始位置功能。
Wafer盘标配为8寸，可支持12/6寸（手动切换可选）。
Tray盘供料（华夫盘），自动切换，支持多品种同时贴装功能。
Tape 盘供料，支持多品种料带封装的贴片元件。
焊带供料，支持多品种焊片
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